首页
产品中心
新闻资讯
市场领域
人才招聘
下载中心
关于我们
射频器件类
日电波NDK
威盛Wisol
锐石Radrock
诺思ROFS
迦美Cannatek
矽磊SiliconWav...
电源器件类
艾为Awinic
芯导Prisemi
广芯BroadChip
凹凸O2 Micro
东微Oriental S...
传感器件类
矽睿QST
旺泓WH
电声器件类
威盛压电Wisol Pi...
材料类
日立金属Hitachi ...
松下Panasonic
同裕TongYu
葳佳Wegot
恒益电子HENGYI
万兹WANCI
MCU/IC类
复旦微Fudan
兴芯微XCHIP
线束线材类
富瑞Richwill
代理产品线
Awinic
BroadChip
Cannatek
Fudan
Hitachi Metals
NDK
O2 Micro
Oriental Semi
Prisemi
Panasonic
QST
Radrock
ROFS
Richwill
SiliconWave
TongYu
WH
Wegot
Wisol
Wisol Piezo
XCHIP
WANCI
关联企业
RichWill
RichWell
FuYue
中文
英文
新闻资讯
行业新闻
产品线新闻
ACX
Awinic
Acron
BroadChip
Cannatek
Dachi
Fudan
GMEMS
Hitachi Metals
NDK
O2 Micro
Oriental Semi
Prisemi
Partron
Panasonic
QST
Radrock
ROFS
Richwill
SiliconWave
Silergy
TongYu
Wisol
WH
Wegot
Wisol Piezo
XCHIP
富为新闻
公司活动
您当前位置:
首页
新闻资讯
产品线新闻
GMEMS
06-11
2021
通用微MEMS芯片在赛莱克斯北京成功量产
通用微科技有限公司(GMEMS)今天宣布,其交由赛微电子控股、国家集成电路产业基金参股的赛莱克斯微系统(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)代工的第一款M...
查看更多
04-28
2020
通用微科技推出70dB差分式高信噪比高AOP硅基麦克风
划重点: 1通用微未来的目标是把微型声学传感器、声学处理算法、端侧模糊语音识别、端侧声纹识别等集成到一个人工智能芯片里,以单一芯片的产品形态提供给客户,为...
查看更多
共1页
首页
<
1
>
尾页