芯东西5月16日消息，美国商务部刚刚宣布一项新计划，将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。
美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只 要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可。
美国商务部发表以《商务部针对华为削弱实体清单的努力，限制使用美国技术设计和生产的产品》为题的新文章，全文如下：
美国工业与安全局（BIS）今天宣布了一项新计划，通过限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力，来保护美国国家安全。 BIS正在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，狭义且战略性地针对华为获取半导体的交易，这些半导体是某些美国软件和技术的直接产品。 自2019年BIS将华为及其114家海外关联公司列入实体清单以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。然而，华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备的海外代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。
“尽管美国商务部去年采取了“实体清单”行动，但华为及其外国分支机构仍加大了努力，通过本土化努力破坏了这些基于国家安全的限制。但是，这种努力仍然依赖美国的技术。”美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）说。
他认为：“这不是个负责任的全球企业公民举止。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术引发与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。” 具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国产品受出口管理条例（EAR）的约束： （1）华为及其关联公司（如海思半导体）在实体清单上生产的半导体设计等产品，是某些美国商业控制清单（CCL）软件和技术的直接产品； （2）根据在实体清单上华为及其关联公司（如海思半导体）的设计规范生产的芯片组等产品，是由某些位于美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类美国境外生产的产品仅在知道它们将用于再出口、从国外出口或国内转移到华为或其实体清单上的任何关联公司时，才需要许可证。 有些使用美国半导体制造设备的海外代工厂已开始根据2020年5月15日的华为设计规范进行生产，为了避免对这些芯片代工厂产生直接不利的经济影响，此类海外生产的产品只要在规则生效日期后的120天之内复出口、从国外出口或国内转移，则不受这些新许可要求的约束。