为丰富应用场景需求，优化封装类型并提高产品的可靠性，矽睿科技针对第三代地磁传感器产品QMC7983进行了全面升级，特别推出了新产品QMC6310。
QMC6310是一款基于最先进的各向异性磁阻技术研究开发的单芯片磁场强度检测芯片。芯片内置16位高精度ADC和高性能数字处理功能，可以实现更高精度和更宽磁场范围的检测。QMC6310量程从QMC7983的±20Guass增加到±30Guass，数据最高输出速率可达到1500Hz，满足了快速响应需求。QMC6310采用1.2x1.2x0.53mm3 LGA封装形式，升级后的LGA封装形式的产品焊接吸附能力优于WLCSP封装产品。QMC6310内置温度补偿功能，在-40~85°C宽温度范围内都能实现信号稳定输出。此产品主要目标应用市场为移动和可穿戴中的电子罗盘，地图旋转，游戏和个人导航。
| FEATURES |
| BENEFIT |
> | 1.2×1.2×0.53 mm3 LGA封装三轴磁传感器, 应用温度范围-40 °C ~+85 °C。 | > | 高度集成，小尺寸，信号数字化和被校准。 |
> | 16位数模转换，低噪声AMR传感器可以达到2毫高斯的磁场分辨力。 | > | 1°~2°定向精度，可用于步行者导航和定位服务。 |
> | 宽磁场范围 (±30高斯) | > | 优秀的动态检测范围和分辨力 |
> | 内置温度补偿功能 | > | 在很大操作温度范围内，可自动保持传感灵敏度。 |
> | 具有标准模式和快速模式的I2C界面 | > | 高速界面确保快速数据通讯，最大数据输出频率是1.5KHz |
> | 内建Self-Test功能。 | > | 实现量产封装后低成本的功能测试 |
> | 大范围操作电压（2.5V~3.6）和低功耗(35mA) | > | 适合电池供电场合。 |
> | 无铅封装结构 | > | 符合RoHS标准。 |
> | 丰富的软件和算法支持 | > | 提供指南针航向角、硬磁、软磁和自动校准库。 |